品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量
3888
输入/输出端数量
260 I/O
工作电源电压
2.5 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-456
系列
XC2S150
栅极数量
150000
分布式RAM
55296 bit
内嵌式块RAM - EBR
48 kbit
最大工作频率
200 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC2S150-5FG456C
