品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx Inc.
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
676-BBGA，FCBGA
LAB/CLB 数
3456
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
I/O 数
444
栅极数
985882
可售卖地
全国
型号
XCV600E-6FG676C
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XCV600E-6FG676C 封装BGA 集成电路
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XCV600E-6FG676C 封装BGA 集成电路
详细信息 品牌 XILINX 封装 BGA 数量 1500 制造商 Xilinx Inc. 系列 Virtex®-E 电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA LAB/CLB 数 3456 逻辑元件/单元数 15552 总 RAM 位数 294912 I/O 数 444 栅极数 985882 可售卖地 全国 型号 XCV600E-6FG676C
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