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广联芯城(深圳)电子有限公司

电子产品销售；电子元器件零售；电子办公设备销售；电子专用设备销售；电子元器件...

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XCV400-6BG560C 封装BGA 集成电路
品牌XILINX封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-30C最大工作温度100C最小电源电压4V最大电源电压8V长度3mm宽度 		2022-11-08
EP20KI200RI240-2 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-30C最大工作温度80C最小电源电压1V最大电源电压8.5V长度9.6mm 		2022-11-08
EP3SE50F484I3N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-50C最大工作温度130C最小电源电压3.5V最大电源电压6.5V长度8.1 		2022-11-08
EP4SE230F29I4N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Stratix IV E逻辑元件数量228000逻辑数组块数 		2022-11-08
XC95288XL-10TQG144C 封装TQFP集成电路
品牌XILINX封装TQFP数量1500制造商Xilinx产品种类CPLD - 复杂可编程逻辑器件RoHS是大电池数量288逻辑数组块数量——LAB16最大工 		2022-11-08
EP4SE360F35I4N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列发货限制：Mouser 目前在您所在地区不销售该产品RoHS是产 		2022-11-08
XCS10XL-4VQ100C 封装QFP 集成电路
品牌XILINX封装QFP数量1500描述IC FPGA 77 I/O 100VQFP湿气敏感性等级 （MSL）3（168 小时）数据列表Spartan and Spartan-XL Fam 		2022-11-08
EP2S30F484C3N 封装BGA 集成电路
品牌ALTERA封装BGA数量1500产地广东参数名参数值说明大括号中填写参数名，例如产地，中可售卖地全国型号EP2S30F484C3N 		2022-11-08
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