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广联芯城(深圳)电子有限公司
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XC3S400-4FGG456C 封装BGA 集成电路 I
品牌XILINX封装BGA数量1500制造商Xilinx产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是逻辑元件数量8064输入/输出端数量264 I/O工作电源
2022-11-07
EP1K100FC484-2 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-40C最大工作温度90C最小电源电压5V最大电源电压6.5V长度8.4mm
2022-11-07
EP1S10F672C7N 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-40C最大工作温度100C最小电源电压2.5V最大电源电压7V长度8.8mm
2022-11-07
XC4013E-3PQ208C 封装QFP 集成电路 IC
品牌XILINX封装QFP数量1500产品族嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)系列XC4000E/XLAB/CLB 数576逻辑元件/单元数1368总 RAM 位数
2022-11-07
XC2S300E-6FTG256I 封装BGA 集成电路
品牌XILINX封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-20C最大工作温度125C最小电源电压4.5V最大电源电压7V长度9.2mm
2022-11-07
EP2AGX65DF29I3N 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-50C最大工作温度100C最小电源电压5V最大电源电压9V长度3.1mm宽
2022-11-07
EP1K100FI256-2N 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500RoHS是产品种类电子元器件最小工作温度-10C最大工作温度80C最小电源电压2.5V最大电源电压6V长度4.9mm
2022-11-07
EP2S15F672C3N 封装BGA 集成电路 IC
品牌ALTERA封装BGA数量1500制造商Intel产品种类FPGA - 现场可编程门阵列RoHS是产品Stratix II逻辑元件数量15600逻辑数组块数量—
2022-11-07
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