品牌
Xilinx/赛灵思
封装
FBGA-484
批次
20+
数量
3505
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
系列
XC6SLX45
逻辑元件数量
43661 LE
输入/输出端数量
316 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FCBGA-484
分布式RAM
401 kbit
内嵌式块RAM - EBR
2088 kbit
最大工作频率
1080 MHz
湿度敏感性
Yes
逻辑数组块数量——LAB
3411 LAB
可售卖地
全国
型号
XC6SLX45-3FGG484C
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC6SLX45-3FGG484C |
| 封装： | FBGA-484 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC6SLX45 |
| 逻辑元件数量： | 43661 LE |
| 输入/输出端数量： | 316 I/O |
| 工作电源电压： | 1.2 V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 最大工作温度： | + 85 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FCBGA-484 |
| 分布式RAM： | 401 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 2088 kbit |
| 最大工作频率： | 1080 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 3411 LAB |