品牌
TI
封装
21+
批次
SOP8
数量
1200
制造商
Texas Instruments
产品种类
参考电压
RoHS
是
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
SOIC-8
参考类型
Ground Precision References
输出电压
2 V to 20 V
温度系数
35 PPM / C
分流电流—最大值
20 mA
最小工作温度
- 55 C
最大工作温度
+ 125 C
系列
TLE2426
高度
1.58 mm
长度
4.9 mm
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
宽度
3.91 mm
拓扑结构
Series References
单位重量
76 mg
可售卖地
全国
型号
TLE2426CDR
技术参数
| 品牌： | TI |
| 型号： | TLE2426CDR |
| 封装： | 21+ |
| 批次： | SOP8 |
| 数量： | 1200 |
| 制造商： | Texas Instruments |
| 产品种类： | 参考电压 |
| RoHS： | 是 |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | SOIC-8 |
| 参考类型： | Ground Precision References |
| 输出电压： | 2 V to 20 V |
| 温度系数： | 35 PPM / C |
| 串联VREF—输入电压—最大值： | 40 V |
| 分流电流—最大值： | 20 mA |
| 最小工作温度： | - 55 C |
| 最大工作温度： | + 125 C |
| 系列： | TLE2426 |
| 高度： | 1.58 mm |
| 长度： | 4.9 mm |
| 工作温度范围： | - 55 C to + 125 C |
| 宽度： | 3.91 mm |
| 拓扑结构： | Series References |
| 单位重量： | 76 mg |