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日本东京半导体展览会

2023-02-14~2023-02-1631北京
日期:2023-02-14~2023-02-16
城市:北京
地址:亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心心
展馆:亚洲-日本 日本东京有明国际会展中心
主办:SEMI

日本东京半导体展览会-展会介绍9359展会热度

主办单位:SEMI

展览面积:35000.00平方展商数量:752家观众数量:67613人举办周期:1年1届

日本东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会,也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心,上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司,为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案,为您的成长和繁荣提供动力。

知名参展企业如:本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。

日本东京半导体展览会-展品范围

半导体技术:半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

日本东京半导体展览会-物流服务

运输方式以海运,空运等服务

展品提供送达展馆服务

日本东京半导体展览会-签证服务

签证提供商务签证,旅游签证

签证需要一定的时间周期,请尽早早安排,以免延误计划和行程


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联系方式
姓名:姓名
电话:139765275528
邮件:mail@yourdomain.com
地址:北京昌平天通中苑
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