深圳国际半导体及显示应用技术展

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

半导体专用设备&零部件展区

减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

先进材料展区

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

第三代半导体展区

氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

IC载板/陶瓷基板展区

IC载板及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

元器件展区

无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

半导体显示/Mini/Micro-LED展区

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显

机器视觉与传感器展区

各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等