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品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量
19512
输入/输出端数量
304 I/O
工作电源电压
1.2 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-400
数据速率
333 Mb/s
系列
XC3S1200E
栅极数量
1200000
分布式RAM
136 kbit
内嵌式块RAM - EBR
504 kbit
最大工作频率
300 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC3S1200E-4FG400C
