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XC3S400-4FGG456C 封装BGA 集成电路 I图1

XC3S400-4FGG456C 封装BGA 集成电路 I

2022-11-07 20:54670询价
价格:¥58.00/个
发货:3天内
发送询价

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

制造商

Xilinx

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS

逻辑元件数量

8064

输入/输出端数量

264 I/O

工作电源电压

1.2 V

最小工作温度

0 C

最大工作温度

+ 85 C

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

FBGA-456

系列

XC3S400

栅极数量

400000

分布式RAM

56 kbit

内嵌式块RAM - EBR

288 kbit

最大工作频率

280 MHz

湿度敏感性

Yes

可售卖地

全国

型号

XC3S400-4FGG456C


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