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XC6SLX16-3CSG324C 封装BGA集成电路 IC图1

XC6SLX16-3CSG324C 封装BGA集成电路 IC

2022-11-08 09:06650询价
价格:¥152.00/个
发货:3天内
发送询价

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

制造商

Xilinx

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS

逻辑元件数量

14579

输入/输出端数量

232 I/O

工作电源电压

1.2 V

最小工作温度

0 C

最大工作温度

+ 85 C

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

CSBGA-324

系列

XC6SLX16

分布式RAM

136 kbit

内嵌式块RAM - EBR

576 kbit

最大工作频率

1080 MHz

湿度敏感性

Yes

可售卖地

全国

型号

XC6SLX16-3CSG324C


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