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品牌
XILINX
封装
BGA
数量
1500
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
系列
XC2S400E
逻辑元件数量
10800 LE
输入/输出端数量
410 I/O
工作电源电压
1.8 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-676
分布式RAM
153600 bit
内嵌式块RAM - EBR
160 kbit
最大工作频率
320 MHz
湿度敏感性
Yes
逻辑数组块数量——LAB
2400 LAB
可售卖地
全国
型号
XC2S400E-7FG676C
