品牌
Xilinx/赛灵思
封装
BGA676
批次
20+
数量
3505
湿气敏感性等级 （MSL）
3（168 小时）
产品族
集成电路（IC）
系列
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数
7911
逻辑元件/单元数
101261
总 RAM 位数
4939776
I/O 数
376
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
676-BGA
可售卖地
全国
类型
有源
型号
XC6SLX100T-3FGG676C
技术参数
| 品牌： | Xilinx/赛灵思 |
| 型号： | XC6SLX100T-3FGG676C |
| 封装： | BGA676 |
| 批次： | 20+ |
| 数量： | 3505 |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 3（168 小时） |
| 类别： | 有源 |
| 产品族： | 集成电路（IC） |
| 系列： | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| LAB/CLB 数： | 7911 |
| 逻辑元件/单元数： | 101261 |
| 总 RAM 位数： | 4939776 |
| I/O 数： | 376 |
| 电压 - 供电： | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型： | 表面贴装型 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
京公网安备 11011402013499号
18612249812