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TPS22924DYZPT 电子元器件 TI 封装21+
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最后更新:2023-01-07 23:01
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地区 广东-深圳市
产品详情

品牌

TI

封装

21+

批次

DSBGA-6

数量

500

制造商

Texas Instruments

开关类型

通用

输出数

1

比率 - 输入:输出

1:1

输出配置

高端

输出类型

N 通道

接口

开/关

电压 - 负载

0.75V ~ 3.6V

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

不需要

电流 - 输出(最大值)

2A

导通电阻(典型值)

18.3 毫欧

输入类型

非反相

特性

负载释放,压摆率受控型

工作温度

-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

6-XFBGA,DSBGA

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC) PMIC - 配电开关,负载

型号

TPS22924DYZPT


技术参数

品牌:TI
型号:TPS22924DYZPT
封装:21+
批次:DSBGA-6
数量:500
类别:集成电路(IC) PMIC - 配电开关,负载驱动器
制造商:Texas Instruments
开关类型:通用
输出数:1
比率 - 输入:输出:1:1
输出配置:高端
输出类型:N 通道
接口:开/关
电压 - 负载:0.75V ~ 3.6V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):不需要
电流 - 输出(最大值):2A
导通电阻(典型值):18.3 毫欧
输入类型:非反相
特性:负载释放,压摆率受控型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA


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