品牌
TI
封装
21+
批次
DSBGA4
数量
2000
制造商
Texas Instruments
开关类型
通用
输出数
1
比率 - 输入:输出
1:1
输出配置
高端
输出类型
P 通道
接口
开/关
电压 - 负载
1.5V ~ 3.6V
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
不需要
电流 - 输出(最大值)
1A
导通电阻(典型值)
63 毫欧
输入类型
非反相
特性
负载释放,压摆率受控型
故障保护
UVLO
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
4-XFBGA,DSBGA
可售卖地
全国
类型
集成电路(IC) PMIC - 配电开关,负载
型号
TPS22934YZVR
技术参数
品牌: | TI |
型号: | TPS22934YZVR |
封装: | 21+ |
批次: | DSBGA4 |
数量: | 2000 |
类别: | 集成电路(IC) PMIC - 配电开关,负载驱动器 |
制造商: | Texas Instruments |
开关类型: | 通用 |
输出数: | 1 |
比率 - 输入:输出: | 1:1 |
输出配置: | 高端 |
输出类型: | P 通道 |
接口: | 开/关 |
电压 - 负载: | 1.5V ~ 3.6V |
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): | 不需要 |
电流 - 输出(最大值): | 1A |
导通电阻(典型值): | 63 毫欧 |
输入类型: | 非反相 |
特性: | 负载释放,压摆率受控型 |
故障保护: | UVLO |
工作温度: | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | 4-XFBGA,DSBGA |