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XC3S1500-4FGG676C 封装BGA 集成电路
88.00元/个价格
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发货期限:自买家付款之日起3天内发货
所在地:广东 深圳市
有效期:长期有效
最后更新:2022-11-08 09:31
浏览次数:46次
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产品详情

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

制造商

Xilinx

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS

逻辑元件数量

29952

输入/输出端数量

487 I/O

工作电源电压

1.2 V

最小工作温度

0 C

最大工作温度

+ 85 C

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

FBGA-676

系列

XC3S1500

栅极数量

1500000

分布式RAM

208 kbit

内嵌式块RAM - EBR

576 kbit

最大工作频率

280 MHz

湿度敏感性

Yes

可售卖地

全国

型号

XC3S1500-4FGG676C


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