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XCV600E-6FG676I 封装BGA 集成电路
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发货期限:自买家付款之日起3天内发货
所在地:广东 深圳市
有效期:长期有效
最后更新:2022-11-08 11:12
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产品详情

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

描述

IC FPGA 444 I/O 676FCBGA

湿气敏感性等级 (MSL)

3(168 小时)

数据列表

Virtex-E 1.8V;

标准包装

1

包装

托盘

零件状态

停產

产品族

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列

Virtex®-E

LAB/CLB 数

3456

逻辑元件/单元数

15552

总 RAM 位数

294912

I/O 数

444

栅极数

985882

电压 - 电源

1.71V ~ 1.89V

安装类型

表面贴装型

工作温度

-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC)

型号

XCV600E-6FG676I


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