首页>优质货源 >电子电气 > 集成电路 > 嵌入式/PLD
XCV600E-8FG676C 封装BGA 集成电路
68.00元/个价格
电议起订量
电议供货总量
发货期限:自买家付款之日起3天内发货
所在地:广东 深圳市
有效期:长期有效
最后更新:2022-11-08 13:15
浏览次数:86次
联系供应商
产品详情

品牌

XILINX

封装

BGA

数量

1500

湿气敏感性等级 (MSL)

3(168 小时)

产品族

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列

Virtex®-E

LAB/CLB 数

3456

逻辑元件/单元数

15552

总 RAM 位数

294912

I/O 数

444

栅极数

985882

电压 - 电源

1.71V ~ 1.89V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

可售卖地

全国

类型

集成电路(IC)

型号

XCV600E-8FG676C


猜你喜欢