品牌
XILINX
封装
BGA
批次
21+
数量
8000
描述
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
原厂标准交货期
13 周
数据列表
UltraScale™ Architecture Product Overview;
标准包装
Virtex UltraScale+ FPGA Datasheet;
包装
1
零件状态
托盘
产品族
集成电路（IC）
系列
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数
147780
逻辑元件/单元数
2586150
总 RAM 位数
391168000
I/O 数
702
电压 - 电源
0.825V ~ 0.876V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
2104-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
2104-FCBGA（47.5x47.5）
可售卖地
全国
类型
有源
型号
XCVU9P-2FLGB2104E
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京公网安备 11011402013499号
18612249812