品牌
XILINX
封装
BGA
批次
21+
数量
8000
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
输入/输出端数量
400 I/O
工作电源电压
1 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-676
系列
XC5VLX30
分布式RAM
320 kbit
内嵌式块RAM - EBR
1152 kbit
最大工作频率
550 MHz
湿度敏感性
Yes
可售卖地
全国
型号
XC5VLX30-2FFG676C
京公网安备 11011402013499号
18612249812